泵源-激光焊接設備
產(chǎn)品分類：泛半導體類
功能概述：
====【設備用途】
用于半導體領域錫片和芯片封裝到泵源后通過激光技術進行焊接。
產(chǎn)品詳情
==== 【功能描述及特點】?? ?
1.錫片&芯片取放料精度(0~0.05MM,偏移角度≤0.4°)；?? ??? ?
2.視覺引導,來料防呆(缺料,正反自動識別)殼體掃碼上料,SN碼與視覺判定對應可查；
3.設備可兼容2種華夫盒,3種熱沉芯片,可設定產(chǎn)品配方并在觸摸屏上隨時切換型號生產(chǎn)；
4.TT≤120S,良率≥99.97%。